창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFXP3E-3F256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFXP3E-3F256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA256 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFXP3E-3F256C | |
| 관련 링크 | LFXP3E-, LFXP3E-3F256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-122.8-18-7SX-TR | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-122.8-18-7SX-TR.pdf | |
![]() | RT0201FRE0742K2L | RES SMD 42.2K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0742K2L.pdf | |
![]() | CRCW120682M0JPEAHR | RES SMD 82M OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120682M0JPEAHR.pdf | |
| RSMF1JT68K0 | RES METAL OX 1W 68K OHM 5% AXL | RSMF1JT68K0.pdf | ||
![]() | M21150-11 | M21150-11 MINDSPEED BGA | M21150-11.pdf | |
![]() | 74LVC2G157DCU3-1 | 74LVC2G157DCU3-1 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | 74LVC2G157DCU3-1.pdf | |
![]() | LTC3406E35#TR | LTC3406E35#TR LT SOP-5 | LTC3406E35#TR.pdf | |
![]() | 2SB7.0-R | 2SB7.0-R ORIGINAL SOT-23 | 2SB7.0-R.pdf | |
![]() | AL8277M | AL8277M ANCRONA SMD or Through Hole | AL8277M.pdf | |
![]() | MAX8764ETG | MAX8764ETG MAXIM QFN-24 | MAX8764ETG.pdf | |
![]() | 1431Q | 1431Q TI SOP8 | 1431Q.pdf | |
![]() | CM50DY-28H(-24H) | CM50DY-28H(-24H) Mitsubishi SMD or Through Hole | CM50DY-28H(-24H).pdf |