창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFXP3C-3QN208CES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFXP3C-3QN208CES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFXP3C-3QN208CES | |
| 관련 링크 | LFXP3C-3Q, LFXP3C-3QN208CES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM319R71E274KA01D | 0.27µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319R71E274KA01D.pdf | |
![]() | VJ0402D6R8DLBAC | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8DLBAC.pdf | |
![]() | LMX2216M | LMX2216M NSC SOP-8 | LMX2216M.pdf | |
![]() | HL0402-240E2R5PP-LF | HL0402-240E2R5PP-LF HYLINK SMD or Through Hole | HL0402-240E2R5PP-LF.pdf | |
![]() | B07R-XASK-1 | B07R-XASK-1 JST SMD or Through Hole | B07R-XASK-1.pdf | |
![]() | M36W0R6050U4ZSF-3 | M36W0R6050U4ZSF-3 MICRON SMD or Through Hole | M36W0R6050U4ZSF-3.pdf | |
![]() | BZX84J-B5V1115 | BZX84J-B5V1115 NXP SMD or Through Hole | BZX84J-B5V1115.pdf | |
![]() | DC0402-68UH | DC0402-68UH HZ SMD or Through Hole | DC0402-68UH.pdf | |
![]() | ISMA10CAT3G | ISMA10CAT3G ON SMD or Through Hole | ISMA10CAT3G.pdf | |
![]() | TDA9594 | TDA9594 PHIL DIP | TDA9594.pdf | |
![]() | E11/E14/E17/E26/E27/B22 | E11/E14/E17/E26/E27/B22 saving SMD or Through Hole | E11/E14/E17/E26/E27/B22.pdf |