창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFXP3C-3QN208CES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFXP3C-3QN208CES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFXP3C-3QN208CES | |
| 관련 링크 | LFXP3C-3Q, LFXP3C-3QN208CES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC104MAT1A\SB | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC104MAT1A\SB.pdf | |
![]() | RN202-2-02 | 1.1mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2A (Typ) DCR 70 mOhm (Typ) | RN202-2-02.pdf | |
![]() | RD38F2040WOZBQ1 | RD38F2040WOZBQ1 INTEL SMD or Through Hole | RD38F2040WOZBQ1.pdf | |
![]() | C200H-H01 | C200H-H01 M SIP-19 | C200H-H01.pdf | |
![]() | DG80003ES2 | DG80003ES2 ORIGINAL BGA | DG80003ES2.pdf | |
![]() | ETRONICS | ETRONICS HYNIX SMD or Through Hole | ETRONICS.pdf | |
![]() | MCUAR | MCUAR N/A QFN6 | MCUAR.pdf | |
![]() | V-15-1A5 BY OMI | V-15-1A5 BY OMI OMRON SMD or Through Hole | V-15-1A5 BY OMI.pdf | |
![]() | 24LC64TISN | 24LC64TISN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC64TISN.pdf | |
![]() | CL201209T-R68K-S | CL201209T-R68K-S YAGEO SMD or Through Hole | CL201209T-R68K-S.pdf | |
![]() | FQP55N06/65N06/75N06 | FQP55N06/65N06/75N06 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQP55N06/65N06/75N06.pdf |