창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFXP20C-4F256C-3I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFXP20C-4F256C-3I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFXP20C-4F256C-3I | |
관련 링크 | LFXP20C-4F, LFXP20C-4F256C-3I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3D107K016E0600 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D107K016E0600.pdf | ||
![]() | RF430FRL152HCRGER | RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3, NFC I²C, SPI 1.45 V ~ 1.65 V 24-VFQFN Exposed Pad | RF430FRL152HCRGER.pdf | |
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![]() | 74HCT521 | 74HCT521 ELCAP DIP | 74HCT521.pdf | |
![]() | MB90F347CAPF-GE1 | MB90F347CAPF-GE1 FUJITSU TQFP-100 | MB90F347CAPF-GE1.pdf | |
![]() | 60239-1-BONE | 60239-1-BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 60239-1-BONE.pdf | |
![]() | OP37D | OP37D AD/PMI DIP-8 | OP37D.pdf | |
![]() | HS4-164 | HS4-164 THCM SOP40 | HS4-164.pdf | |
![]() | XC95144XL-10 | XC95144XL-10 XILINX SMD or Through Hole | XC95144XL-10.pdf | |
![]() | TMEA-NAA | TMEA-NAA ALCATEL QFP100 | TMEA-NAA.pdf | |
![]() | AD780BR.CR | AD780BR.CR AD SOP8 | AD780BR.CR.pdf | |
![]() | NSVD2004ML2T1(JRH) | NSVD2004ML2T1(JRH) ON SMD or Through Hole | NSVD2004ML2T1(JRH).pdf |