창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFXP15E-4F256I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFXP15E-4F256I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA256 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFXP15E-4F256I | |
| 관련 링크 | LFXP15E-, LFXP15E-4F256I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW201075R0FKTF | RES SMD 75 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201075R0FKTF.pdf | |
![]() | Y09400R01000F9L | RES SMD 0.01 OHM 1% 1.5W | Y09400R01000F9L.pdf | |
![]() | Y40212K35000Q9W | RES SMD 2.35K OHM 1/10W 0603 | Y40212K35000Q9W.pdf | |
![]() | MCM67H618AFN9R2 | MCM67H618AFN9R2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM67H618AFN9R2.pdf | |
![]() | LPC1754FBD80,551 | LPC1754FBD80,551 NXP SMD or Through Hole | LPC1754FBD80,551.pdf | |
![]() | K4Y50164UE-JCB3000 | K4Y50164UE-JCB3000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4Y50164UE-JCB3000.pdf | |
![]() | MSP430F135IRTDRG3 | MSP430F135IRTDRG3 TI QFN64 | MSP430F135IRTDRG3.pdf | |
![]() | 215R7AAGA13H 8500 | 215R7AAGA13H 8500 ATI BGA | 215R7AAGA13H 8500.pdf | |
![]() | MAX4003ETA-T | MAX4003ETA-T MAXIM QFN | MAX4003ETA-T.pdf | |
![]() | 1825-2 | 1825-2 POMONAELECTRIC SMD or Through Hole | 1825-2.pdf | |
![]() | K4S280432D-TC75 | K4S280432D-TC75 SAMSUNG TSOP54 | K4S280432D-TC75.pdf | |
![]() | KM684000ALT 7L | KM684000ALT 7L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM684000ALT 7L.pdf |