창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFXP10E-5F256C-4I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFXP10E-5F256C-4I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFXP10E-5F256C-4I | |
관련 링크 | LFXP10E-5F, LFXP10E-5F256C-4I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C823K5RACTU | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C823K5RACTU.pdf | |
![]() | SMP 2 | FUSE BOARD MNT 2A 600VAC 125VDC | SMP 2.pdf | |
![]() | CMF55500R00FHEK | RES 500 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55500R00FHEK.pdf | |
![]() | IT08S37530U | IT08S37530U IT SMD or Through Hole | IT08S37530U.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GS-606-I | DSPIC33FJ64GS-606-I MICROCHIP QFP | DSPIC33FJ64GS-606-I.pdf | |
![]() | SYBD-28-62HP+ | SYBD-28-62HP+ MINI SMD or Through Hole | SYBD-28-62HP+.pdf | |
![]() | XTL571300-E135-024 | XTL571300-E135-024 ORIGINAL SMD or Through Hole | XTL571300-E135-024.pdf | |
![]() | KD80376PXSA-25 STD | KD80376PXSA-25 STD INTEL QFP-100 | KD80376PXSA-25 STD.pdf | |
![]() | ZXM61PO3F | ZXM61PO3F ZETE SMD or Through Hole | ZXM61PO3F.pdf | |
![]() | PRC1110.5W910R5% | PRC1110.5W910R5% ORIGINAL SMD or Through Hole | PRC1110.5W910R5%.pdf | |
![]() | PL0300-33UZ | PL0300-33UZ PICSEMI SOT23-5 | PL0300-33UZ.pdf | |
![]() | PJ1130UA33 | PJ1130UA33 PJ SOT-89 | PJ1130UA33.pdf |