창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFXP10C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFXP10C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFXP10C | |
관련 링크 | LFXP, LFXP10C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-511-W-T1 | RES SMD 510 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-511-W-T1.pdf | |
![]() | MBA02040C2700FCT00 | RES 270 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2700FCT00.pdf | |
![]() | CMF554R9900FKEB70 | RES 4.99 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554R9900FKEB70.pdf | |
![]() | UPC844G2(21)-E2 | UPC844G2(21)-E2 NEC SOP14 | UPC844G2(21)-E2.pdf | |
![]() | H1015QNL | H1015QNL PULSE SOP16 | H1015QNL.pdf | |
![]() | CC7 | CC7 TI SMD or Through Hole | CC7.pdf | |
![]() | DS9602J | DS9602J NSC DIP | DS9602J.pdf | |
![]() | NCP4561SN30T1G | NCP4561SN30T1G ON SMD or Through Hole | NCP4561SN30T1G.pdf | |
![]() | 52465-1091 | 52465-1091 MOLEX SMT | 52465-1091.pdf | |
![]() | B57863S0502G040 | B57863S0502G040 EPCOS DIP | B57863S0502G040.pdf | |
![]() | EECS5R5H224 0.22UF-5.5V-DIP 11.5*10.5 | EECS5R5H224 0.22UF-5.5V-DIP 11.5*10.5 PANASONIC SMD or Through Hole | EECS5R5H224 0.22UF-5.5V-DIP 11.5*10.5.pdf | |
![]() | MCP23009T-E/SS | MCP23009T-E/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP23009T-E/SS.pdf |