창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFXP10C-4FN256I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFXP10C-4FN256I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFXP10C-4FN256I | |
| 관련 링크 | LFXP10C-4, LFXP10C-4FN256I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A330KBLAT4X | 33pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A330KBLAT4X.pdf | |
![]() | LS04 | LS04 HITACHI SOP | LS04.pdf | |
![]() | D89410S1003B6-A | D89410S1003B6-A NEC SMD or Through Hole | D89410S1003B6-A.pdf | |
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![]() | HM6264BLP-12 | HM6264BLP-12 HIT DIP | HM6264BLP-12.pdf | |
![]() | HL02U12D15 | HL02U12D15 MURATA DIP24 | HL02U12D15.pdf | |
![]() | ND3266 | ND3266 NEODIO SOPDIP | ND3266.pdf | |
![]() | CAT4008W-B1 | CAT4008W-B1 CAT SMD or Through Hole | CAT4008W-B1.pdf | |
![]() | S87C51BQA | S87C51BQA SIEMENS DIP | S87C51BQA.pdf | |
![]() | RC0603FR07 110K | RC0603FR07 110K YAGEO 5000R | RC0603FR07 110K.pdf | |
![]() | BLM21B600SBPTM00-03 | BLM21B600SBPTM00-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM21B600SBPTM00-03.pdf |