창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFXP10C-4F256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFXP10C-4F256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFXP10C-4F256C | |
| 관련 링크 | LFXP10C-, LFXP10C-4F256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRNPO0BN120 | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO0BN120.pdf | |
![]() | 170M5988 | FUSE 630A 1000V 2TN/110 AR UR | 170M5988.pdf | |
![]() | HCM4912000000BBIT | 12MHz ±50ppm 수정 16pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4912000000BBIT.pdf | |
![]() | RC0402FR-0722R1P | RES SMD 22.1 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-0722R1P.pdf | |
![]() | LT1026CNB | LT1026CNB LT DIP8 | LT1026CNB.pdf | |
![]() | 74G244A | 74G244A TI SSOP20 | 74G244A.pdf | |
![]() | TMP90C840N | TMP90C840N TOSHIBA DIP64 | TMP90C840N.pdf | |
![]() | LG8101 | LG8101 LG BGA | LG8101.pdf | |
![]() | BT151X | BT151X PH TO- | BT151X.pdf | |
![]() | NJW1147M/TE | NJW1147M/TE JRC SMD | NJW1147M/TE.pdf | |
![]() | SL514,WG1-0026 | SL514,WG1-0026 SHARP CAN3 | SL514,WG1-0026.pdf |