창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFX200EB-04FH516C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFX200EB-04FH516C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFX200EB-04FH516C | |
관련 링크 | LFX200EB-0, LFX200EB-04FH516C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D201GLAAT | 200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201GLAAT.pdf | |
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![]() | CRG8G624F | CRG8G624F FUJI SMD or Through Hole | CRG8G624F.pdf | |
![]() | NRSX153M6.3V18X35.5F | NRSX153M6.3V18X35.5F NIC DIP | NRSX153M6.3V18X35.5F.pdf | |
![]() | SMM-122-02-S-D | SMM-122-02-S-D Samtec SMD or Through Hole | SMM-122-02-S-D.pdf | |
![]() | MSM6225 | MSM6225 QUALCOMM BGA | MSM6225.pdf |