창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFX200B-3FHN516C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFX200B-3FHN516C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NULL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFX200B-3FHN516C | |
관련 링크 | LFX200B-3, LFX200B-3FHN516C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
NX5032GA-12MHZ-STD-CSK-4 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032GA-12MHZ-STD-CSK-4.pdf | ||
B37641-K7475-K62 | B37641-K7475-K62 EPCOS SMD | B37641-K7475-K62.pdf | ||
FQPF8N60CT | FQPF8N60CT FSC Call | FQPF8N60CT.pdf | ||
NJM2794RB2-TE1 | NJM2794RB2-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2794RB2-TE1.pdf | ||
D485506-35-7JF | D485506-35-7JF NEC TSOP | D485506-35-7JF.pdf | ||
TC514256AJ-80 | TC514256AJ-80 TOSHIBA SOJ | TC514256AJ-80.pdf | ||
XC2S300E/FG456AGT | XC2S300E/FG456AGT XILINX BGA | XC2S300E/FG456AGT.pdf | ||
81C2760-HO011 | 81C2760-HO011 MAGNACHIP QFP-100 | 81C2760-HO011.pdf | ||
LPV7215MGX/NOPB | LPV7215MGX/NOPB NatiNal SMD or Through Hole | LPV7215MGX/NOPB.pdf | ||
CY7B136-45JI | CY7B136-45JI CYPRESS PLCC | CY7B136-45JI.pdf | ||
UPD442012AGY-BB70X-MSH | UPD442012AGY-BB70X-MSH NEC TSOP | UPD442012AGY-BB70X-MSH.pdf | ||
TFF11139HN | TFF11139HN NXP SMD or Through Hole | TFF11139HN.pdf |