창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFX125EB-04FN256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFX125EB-04FN256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA256 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFX125EB-04FN256C | |
| 관련 링크 | LFX125EB-0, LFX125EB-04FN256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDS5EC470GO3 | MICA | CDS5EC470GO3.pdf | |
![]() | 0324.125HXP | FUSE CERAMIC 125MA 250VAC 125VDC | 0324.125HXP.pdf | |
![]() | 2036-09-B2F | GDT 90V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | 2036-09-B2F.pdf | |
![]() | MLG0603P1N8STD25 | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 700mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P1N8STD25.pdf | |
![]() | EMIC21B470MBNC | EMIC21B470MBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | EMIC21B470MBNC.pdf | |
![]() | M93C86WMN6T | M93C86WMN6T ST SMD or Through Hole | M93C86WMN6T.pdf | |
![]() | FCPL-70 | FCPL-70 SYNERGY SMD or Through Hole | FCPL-70.pdf | |
![]() | TBQ3018 | TBQ3018 ORIGINAL SMD or Through Hole | TBQ3018.pdf | |
![]() | TAJY107K010S | TAJY107K010S AVX Y | TAJY107K010S.pdf | |
![]() | 2SB1188 BCRX | 2SB1188 BCRX ROHM SOT-89 | 2SB1188 BCRX.pdf | |
![]() | 2322-704-1005 | 2322-704-1005 PHYCOM SMD or Through Hole | 2322-704-1005.pdf | |
![]() | KX20-240RG-F2LT | KX20-240RG-F2LT JAE SMD or Through Hole | KX20-240RG-F2LT.pdf |