창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFTC10N29E0815BCA072 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFTC10N29E0815BCA072 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFTC10N29E0815BCA072 | |
관련 링크 | LFTC10N29E08, LFTC10N29E0815BCA072 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | G7L-2A-TUBJ-24V | G7L-2A-TUBJ-24V OMRON SMD or Through Hole | G7L-2A-TUBJ-24V.pdf | |
![]() | MC74VCX16240DTR2 | MC74VCX16240DTR2 ON TSSOP-48 | MC74VCX16240DTR2.pdf | |
![]() | LR12FTERR004G | LR12FTERR004G ORIGINAL SMD or Through Hole | LR12FTERR004G.pdf | |
![]() | QDF1 ES | QDF1 ES INTEL BGA | QDF1 ES.pdf | |
![]() | IFR3000-48BCCP | IFR3000-48BCCP QUALCOMM QFN | IFR3000-48BCCP.pdf | |
![]() | XC2S150E-6FGG456C | XC2S150E-6FGG456C XILINX BGA | XC2S150E-6FGG456C.pdf | |
![]() | MS6264CLL | MS6264CLL ORIGINAL SMD or Through Hole | MS6264CLL.pdf | |
![]() | BC856B,235 | BC856B,235 NXP SMD or Through Hole | BC856B,235.pdf | |
![]() | FPD2250-000 | FPD2250-000 RFMD SMD or Through Hole | FPD2250-000.pdf | |
![]() | 200USC1200M25X45 | 200USC1200M25X45 RUBYCON SMD or Through Hole | 200USC1200M25X45.pdf | |
![]() | W62426 | W62426 Winbond TQFP | W62426.pdf | |
![]() | FDWD7750_NL | FDWD7750_NL FAIRCHILD TSSOP-8 | FDWD7750_NL.pdf |