창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFSW60170-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFSW60170-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFSW60170-10 | |
관련 링크 | LFSW601, LFSW60170-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C0G1E1R5C030BA | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E1R5C030BA.pdf | ||
445A3XA16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XA16M00000.pdf | ||
3584BRZ | 3584BRZ hp SMD or Through Hole | 3584BRZ.pdf | ||
S-1000C35-N4T1G | S-1000C35-N4T1G SEKIO SC-82AB | S-1000C35-N4T1G.pdf | ||
MB4698PF-G-BND | MB4698PF-G-BND FUJITSU SOP | MB4698PF-G-BND.pdf | ||
W25Q32DWZPIG | W25Q32DWZPIG Winbond WSON | W25Q32DWZPIG.pdf | ||
IXTP5P45(A) | IXTP5P45(A) IXY SMD or Through Hole | IXTP5P45(A).pdf | ||
81F64442C-102FN | 81F64442C-102FN MB SOP54 | 81F64442C-102FN.pdf | ||
C8051F300-TBC142 | C8051F300-TBC142 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-TBC142.pdf | ||
TS278R05 | TS278R05 TS TO220F-4 | TS278R05.pdf | ||
JK0B34015NL | JK0B34015NL PULSE RJ45 | JK0B34015NL.pdf |