창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFSN30N17C245OB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFSN30N17C245OB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | XX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFSN30N17C245OB | |
| 관련 링크 | LFSN30N17, LFSN30N17C245OB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50MU684MB23225 | 0.68µF Film Capacitor 50V Acrylic, Metallized 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | 50MU684MB23225.pdf | |
![]() | RT0603WRD0711R8L | RES SMD 11.8OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0711R8L.pdf | |
![]() | XC61CN2102MR/M21 | XC61CN2102MR/M21 TOREX SOT23 | XC61CN2102MR/M21.pdf | |
![]() | K522H1HACD-B060 | K522H1HACD-B060 SAMSUNG FBGA | K522H1HACD-B060.pdf | |
![]() | CF50024-003/BG968 | CF50024-003/BG968 CF PCB | CF50024-003/BG968.pdf | |
![]() | DS3232-B0918BBT/LF | DS3232-B0918BBT/LF ACX SMD12 | DS3232-B0918BBT/LF.pdf | |
![]() | SC9S08AW60RCFUE | SC9S08AW60RCFUE Freescale SMD or Through Hole | SC9S08AW60RCFUE.pdf | |
![]() | B82442T1823K050 | B82442T1823K050 EPCOS 2220-82UH | B82442T1823K050.pdf | |
![]() | EP20K30ETC1442N | EP20K30ETC1442N alt SMD or Through Hole | EP20K30ETC1442N.pdf | |
![]() | MSK5102-1.9 | MSK5102-1.9 MSK SMD or Through Hole | MSK5102-1.9.pdf | |
![]() | HN62344BP | HN62344BP ROLAND DIP-32 | HN62344BP.pdf |