창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFSN25N29C1897BAH-98 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFSN25N29C1897BAH-98 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1210 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFSN25N29C1897BAH-98 | |
| 관련 링크 | LFSN25N29C18, LFSN25N29C1897BAH-98 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H7R7CB01D | 7.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H7R7CB01D.pdf | |
![]() | CC1206JRNPOABN152 | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPOABN152.pdf | |
![]() | RG1608N-6341-B-T5 | RES SMD 6.34KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-6341-B-T5.pdf | |
![]() | U3870M-15910 | U3870M-15910 TFK DIP | U3870M-15910.pdf | |
![]() | U30C40 | U30C40 MOSPEC TO-3P | U30C40.pdf | |
![]() | 10-101949-016 | 10-101949-016 Amphenol SMD or Through Hole | 10-101949-016.pdf | |
![]() | TBJD335K050LRLB9H00 | TBJD335K050LRLB9H00 AVX SMD | TBJD335K050LRLB9H00.pdf | |
![]() | NJU7508D | NJU7508D JRC DIP | NJU7508D.pdf | |
![]() | HS33194 | HS33194 ORIGINAL SMD or Through Hole | HS33194.pdf | |
![]() | SC1616-03 | SC1616-03 SUPERCHIP DIP/SOP | SC1616-03.pdf | |
![]() | GT20J121 | GT20J121 TOSHIBA TO-220F | GT20J121.pdf |