창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFSN25N15D1905BAH-947 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFSN25N15D1905BAH-947 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD2010 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFSN25N15D1905BAH-947 | |
| 관련 링크 | LFSN25N15D19, LFSN25N15D1905BAH-947 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC030090BH16136BG1 | 160pF 10000V(10kV) 세라믹 커패시터 R16 비표준형, 태빙 1.772" Dia(45.00mm) | TC030090BH16136BG1.pdf | |
![]() | RJK03M1DPA-00#J5A | MOSFET N-CH 30V 50A WPAK | RJK03M1DPA-00#J5A.pdf | |
![]() | ESR10EZPF1544 | RES SMD 1.54M OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1544.pdf | |
![]() | STK65060MK2-DC | STK65060MK2-DC STK SMD or Through Hole | STK65060MK2-DC.pdf | |
![]() | 1SS362FV(TPL3) | 1SS362FV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS362FV(TPL3).pdf | |
![]() | XC18V04 | XC18V04 XC SMD or Through Hole | XC18V04.pdf | |
![]() | TL081CH | TL081CH ST TO-99 | TL081CH.pdf | |
![]() | COIL 22uH SLF7055J-220M1R7-3PF | COIL 22uH SLF7055J-220M1R7-3PF TDK SMD or Through Hole | COIL 22uH SLF7055J-220M1R7-3PF.pdf | |
![]() | 5KG32D9FFD | 5KG32D9FFD ORIGINAL QFN | 5KG32D9FFD.pdf | |
![]() | IRGP4105DPBF | IRGP4105DPBF IR TO-247AC | IRGP4105DPBF.pdf | |
![]() | 64001-0675 | 64001-0675 MOLEX SMD or Through Hole | 64001-0675.pdf | |
![]() | LM2596SX-12+ | LM2596SX-12+ NSC SMDDIP | LM2596SX-12+.pdf |