창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFSCM3GA25EP1-6F900I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFSCM3GA25EP1-6F900I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFSCM3GA25EP1-6F900I | |
| 관련 링크 | LFSCM3GA25EP, LFSCM3GA25EP1-6F900I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225WC822MAT1AJ | 8200pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225WC822MAT1AJ.pdf | |
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![]() | BIRDROM00314 | BIRDROM00314 NEC SOP | BIRDROM00314.pdf | |
![]() | 968075-2 | 968075-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 968075-2.pdf | |
![]() | RLB-50V471MJ8 | RLB-50V471MJ8 ELNA DIP | RLB-50V471MJ8.pdf | |
![]() | SMBJ24-E3/52 | SMBJ24-E3/52 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SMBJ24-E3/52.pdf | |
![]() | DAC5675IHPH | DAC5675IHPH TI QFP | DAC5675IHPH.pdf | |
![]() | TH1050-10 | TH1050-10 Emulex SMD or Through Hole | TH1050-10.pdf | |
![]() | AHF2647STD AHF 2647 STD | AHF2647STD AHF 2647 STD perkinElmer Helical | AHF2647STD AHF 2647 STD.pdf |