창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFSC3GA25E-6FN900C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFSC3GA25E-6FN900C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFSC3GA25E-6FN900C | |
관련 링크 | LFSC3GA25E, LFSC3GA25E-6FN900C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 103R-102K | 1µH Unshielded Inductor 425mA 540 mOhm Max 2-SMD | 103R-102K.pdf | |
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![]() | ALXC700EETH2VD C1 | ALXC700EETH2VD C1 AMD BGA | ALXC700EETH2VD C1.pdf | |
![]() | LM611AI/CM/IM | LM611AI/CM/IM NS SOP | LM611AI/CM/IM.pdf | |
![]() | B4251CK5-3.0 | B4251CK5-3.0 Baylinear SOT23-5 | B4251CK5-3.0.pdf | |
![]() | C1608X5R1A154K | C1608X5R1A154K TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1A154K.pdf | |
![]() | 50RXV33M10X10.5 | 50RXV33M10X10.5 Rubycon DIP-2 | 50RXV33M10X10.5.pdf |