창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFLK3216 4R7K-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFLK3216 4R7K-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFLK3216 4R7K-T | |
| 관련 링크 | LFLK3216 , LFLK3216 4R7K-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R8BXPAP | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8BXPAP.pdf | |
![]() | 416F25025CTR | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025CTR.pdf | |
![]() | RCP0603B1K00GS6 | RES SMD 1K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K00GS6.pdf | |
![]() | K4T1G084QA-ZCCC | K4T1G084QA-ZCCC SAMSUNG FBGA | K4T1G084QA-ZCCC.pdf | |
![]() | UCC538FQP | UCC538FQP TI QFP48 | UCC538FQP.pdf | |
![]() | 192-503QEV-A01 | 192-503QEV-A01 HONEYWELL SMD or Through Hole | 192-503QEV-A01.pdf | |
![]() | KL32TTER47M | KL32TTER47M KOA SMD | KL32TTER47M.pdf | |
![]() | MCP1318T-29HE/OT | MCP1318T-29HE/OT MICROCHIP 5 SOT-23 T R | MCP1318T-29HE/OT.pdf | |
![]() | MM4357BD | MM4357BD NSC DIP | MM4357BD.pdf | |
![]() | CADX5R473K10AL | CADX5R473K10AL KYOCERA SMD | CADX5R473K10AL.pdf | |
![]() | TC55RP1802ECB713.. | TC55RP1802ECB713.. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP1802ECB713...pdf | |
![]() | MIC3775-2.5Y | MIC3775-2.5Y MICREL MSOP | MIC3775-2.5Y.pdf |