창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFLK2125R39K-TG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFLK2125R39K-TG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NULL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFLK2125R39K-TG | |
관련 링크 | LFLK2125R, LFLK2125R39K-TG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D395X9020V | 3.9µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D395X9020V.pdf | |
![]() | CFUCG450F-TC | CFUCG450F-TC MURATA SMD or Through Hole | CFUCG450F-TC.pdf | |
![]() | DM54670J | DM54670J NSC CDIP | DM54670J.pdf | |
![]() | LP3203-3.3J5F | LP3203-3.3J5F POWER SOT23-5 | LP3203-3.3J5F.pdf | |
![]() | TLV2770AI | TLV2770AI TI DIP-8P | TLV2770AI.pdf | |
![]() | K4X2G163PC-FG | K4X2G163PC-FG SAMSUNG FBGA | K4X2G163PC-FG.pdf | |
![]() | OPA622AU | OPA622AU BB/TI SOIC | OPA622AU.pdf | |
![]() | TLV70033DDCT TEL:82766440 | TLV70033DDCT TEL:82766440 TI SOT153 | TLV70033DDCT TEL:82766440.pdf | |
![]() | AD5291 | AD5291 ADI TSSOP | AD5291.pdf | |
![]() | RN1005(TPE2) | RN1005(TPE2) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1005(TPE2).pdf | |
![]() | H7555 | H7555 ORIGINAL DIP8 | H7555.pdf | |
![]() | FPC24PIN-0.5 | FPC24PIN-0.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | FPC24PIN-0.5.pdf |