창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFLK2125R10K-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFLK2125R10K-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0805- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFLK2125R10K-T | |
| 관련 링크 | LFLK2125, LFLK2125R10K-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-38.400MAHJ-T | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-38.400MAHJ-T.pdf | |
![]() | ATFC-0402-13N8-GT | 13.8nH Unshielded Thin Film Inductor 180mA 1.75 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | ATFC-0402-13N8-GT.pdf | |
![]() | 7-2176093-1 | RES SMD 56.2K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 7-2176093-1.pdf | |
![]() | 85003-0189 | 85003-0189 ORIGINAL SMD or Through Hole | 85003-0189.pdf | |
![]() | SP6644CU | SP6644CU SIPEX MSOP | SP6644CU.pdf | |
![]() | IC-PST3660NR | IC-PST3660NR ORIGINAL A | IC-PST3660NR.pdf | |
![]() | F0512LS-2W | F0512LS-2W DEXU SIP | F0512LS-2W.pdf | |
![]() | FP6787WQGTR | FP6787WQGTR FITIPOWER TQFN | FP6787WQGTR.pdf | |
![]() | 4LPW-3-R005-JLF | 4LPW-3-R005-JLF IRC SMD or Through Hole | 4LPW-3-R005-JLF.pdf | |
![]() | XC2S200-5 FG456C | XC2S200-5 FG456C XILINX BGA | XC2S200-5 FG456C.pdf | |
![]() | LV063M1800BPF-2230 | LV063M1800BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LV063M1800BPF-2230.pdf | |
![]() | HE8550-D | HE8550-D HI SMD or Through Hole | HE8550-D.pdf |