창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFLK1608R68K-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFLK1608R68K-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFLK1608R68K-T | |
관련 링크 | LFLK1608, LFLK1608R68K-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MALREKB00PB333EN0K | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 640 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | MALREKB00PB333EN0K.pdf | ||
ECJ-2VC1H680J | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VC1H680J.pdf | ||
B82432A1182K000 | B82432A1182K000 EPCOS SMD | B82432A1182K000.pdf | ||
SC509030CPBW | SC509030CPBW FREESCALE QFP44 | SC509030CPBW.pdf | ||
H11A4XSM | H11A4XSM ISOCOM DIPSOP | H11A4XSM.pdf | ||
BA5836FP-FE2 | BA5836FP-FE2 ROHM SMD or Through Hole | BA5836FP-FE2.pdf | ||
88H4388 | 88H4388 IBM QFP-80 | 88H4388.pdf | ||
K4T51163QJ-BCE6 | K4T51163QJ-BCE6 Samsung SMD or Through Hole | K4T51163QJ-BCE6.pdf | ||
KS74HCTLS00N | KS74HCTLS00N SAM DIP | KS74HCTLS00N.pdf | ||
TA8738ASN | TA8738ASN TOSHIBA ZIP | TA8738ASN.pdf | ||
5962-8777101MCAOP400AY/883 | 5962-8777101MCAOP400AY/883 AD DIP | 5962-8777101MCAOP400AY/883.pdf | ||
CDR03BX333BKMM | CDR03BX333BKMM AVX SMD | CDR03BX333BKMM.pdf |