창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFJ30-04B1907B025AF-462 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFJ30-04B1907B025AF-462 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFJ30-04B1907B025AF-462 | |
관련 링크 | LFJ30-04B1907, LFJ30-04B1907B025AF-462 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8209AC-33-33E-156.250000X | 156.25MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | SIT8209AC-33-33E-156.250000X.pdf | |
![]() | 635P3I2152M52000 | 152.52MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 88mA Enable/Disable | 635P3I2152M52000.pdf | |
![]() | LHL10NB100K | 10µH Unshielded Inductor 3.2A 34 mOhm Max Radial | LHL10NB100K.pdf | |
![]() | RCP2512W910RGET | RES SMD 910 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W910RGET.pdf | |
![]() | TFK664B | TFK664B TFK DIP8 | TFK664B.pdf | |
![]() | TIP627-2 | TIP627-2 TOS SOP8 | TIP627-2.pdf | |
![]() | W588C0037P01 | W588C0037P01 WINBOND SMD or Through Hole | W588C0037P01.pdf | |
![]() | MIC5209B | MIC5209B MIC SOP8 | MIC5209B.pdf | |
![]() | D5AC324-35/30 | D5AC324-35/30 INTEL DIP | D5AC324-35/30.pdf | |
![]() | 1LX135K | 1LX135K SONY CDIP | 1LX135K.pdf | |
![]() | HDL4HPNZ514-00 | HDL4HPNZ514-00 HIT BGA | HDL4HPNZ514-00.pdf | |
![]() | 1TL1-0007 | 1TL1-0007 HP DIP | 1TL1-0007.pdf |