창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFJ30-03B2450BA100AF-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFJ30-03B2450BA100AF-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFJ30-03B2450BA100AF-5 | |
관련 링크 | LFJ30-03B2450, LFJ30-03B2450BA100AF-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T491A106K006AT | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T491A106K006AT.pdf | |
![]() | 03P2J-T2 | 03P2J-T2 NEC SMD or Through Hole | 03P2J-T2.pdf | |
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![]() | 216P0SASA27 | 216P0SASA27 RAGE BGA | 216P0SASA27.pdf | |
![]() | TLP747JF(D4,M,F) ( | TLP747JF(D4,M,F) ( TOSHIBA DIP-6 | TLP747JF(D4,M,F) (.pdf | |
![]() | RCF2012J750CS | RCF2012J750CS SAMSUNGEM SMD or Through Hole | RCF2012J750CS.pdf | |
![]() | EKMM3B1VSN271MP45S | EKMM3B1VSN271MP45S NICHICON DIP | EKMM3B1VSN271MP45S.pdf | |
![]() | MC33269D-012G | MC33269D-012G ON SOP-8 | MC33269D-012G.pdf | |
![]() | WB5412 | WB5412 ORIGINAL SMD or Through Hole | WB5412.pdf | |
![]() | ICS671M-031 | ICS671M-031 ICS SOP16 | ICS671M-031.pdf | |
![]() | 78L05ACPG | 78L05ACPG ON TO-92 | 78L05ACPG.pdf |