창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFJ30-03B1907BA25AF-198 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFJ30-03B1907BA25AF-198 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFJ30-03B1907BA25AF-198 | |
관련 링크 | LFJ30-03B1907, LFJ30-03B1907BA25AF-198 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C22E24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22E24M57600.pdf | |
![]() | CRCW04022R49FNTD | RES SMD 2.49 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022R49FNTD.pdf | |
![]() | MR98051-02 | MR98051-02 JALCO DIP42 | MR98051-02.pdf | |
![]() | MC844G | MC844G MOT CAN | MC844G.pdf | |
![]() | 3D215PCI | 3D215PCI ORIGINAL QFP | 3D215PCI.pdf | |
![]() | RF5614 | RF5614 RET SMD or Through Hole | RF5614.pdf | |
![]() | 31213FN | 31213FN TB SOP | 31213FN.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-BCF7 | K4T1G164QE-BCF7 SAMSUNG BGA | K4T1G164QE-BCF7.pdf | |
![]() | LMD18200-2D/883QS | LMD18200-2D/883QS NS CDIP24 | LMD18200-2D/883QS.pdf | |
![]() | UA207HC | UA207HC F CAN | UA207HC.pdf | |
![]() | NJM386BM-TE1 | NJM386BM-TE1 JRC DMP8 | NJM386BM-TE1.pdf | |
![]() | 3621M5R6M | 3621M5R6M TYCO SMD | 3621M5R6M.pdf |