창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFIND22969-001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFIND22969-001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFIND22969-001 | |
관련 링크 | LFIND229, LFIND22969-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3-16.384MHZ-B4Y-T | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-16.384MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | CRCW120636R0JNEB | RES SMD 36 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120636R0JNEB.pdf | |
![]() | T2A 250V | T2A 250V JET 1K | T2A 250V.pdf | |
![]() | C062K474K5X5CA | C062K474K5X5CA kemet DIP | C062K474K5X5CA.pdf | |
![]() | ROP101669R1C | ROP101669R1C PHI QFP | ROP101669R1C.pdf | |
![]() | AM3G-1212SH30Z | AM3G-1212SH30Z AimtecInc SIP8 | AM3G-1212SH30Z.pdf | |
![]() | CL10F224Z08NNNC | CL10F224Z08NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10F224Z08NNNC.pdf | |
![]() | LM2688YH-5.0 | LM2688YH-5.0 NSC SMD or Through Hole | LM2688YH-5.0.pdf | |
![]() | CL-155SD/G-D | CL-155SD/G-D CE LED | CL-155SD/G-D.pdf | |
![]() | LZG-A12HE | LZG-A12HE TAKAMISAWA DIP-SOP | LZG-A12HE.pdf | |
![]() | LQP11A15N LQP18MN15N | LQP11A15N LQP18MN15N MURATA SMD or Through Hole | LQP11A15N LQP18MN15N.pdf |