창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFECP6E4FN256C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFECP6E4FN256C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFECP6E4FN256C | |
관련 링크 | LFECP6E4, LFECP6E4FN256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TH3D335M050F1700 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.7 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D335M050F1700.pdf | ||
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![]() | K6R4016T1D-TC10 | K6R4016T1D-TC10 SAMSUNG TSOP | K6R4016T1D-TC10.pdf | |
![]() | HEDM-5500#I02 | HEDM-5500#I02 AGILENT DIP | HEDM-5500#I02.pdf | |
![]() | 50T010H | 50T010H TRIAD SMD or Through Hole | 50T010H.pdf | |
![]() | LH0002H-200 | LH0002H-200 NS CAN8 | LH0002H-200.pdf | |
![]() | 1206Y0250224KXT | 1206Y0250224KXT SYFER SMD | 1206Y0250224KXT.pdf |