창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFEC6E-5T144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFEC6E-5T144C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFEC6E-5T144C | |
| 관련 링크 | LFEC6E-, LFEC6E-5T144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AB-24.000MAGE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB-24.000MAGE-T.pdf | |
![]() | AF0201JR-076R2L | RES SMD 6.2 OHM 5% 1/20W 0201 | AF0201JR-076R2L.pdf | |
![]() | Y0089590R000AR13L | RES 590 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0089590R000AR13L.pdf | |
![]() | 533099 | 533099 ICS SMD or Through Hole | 533099.pdf | |
![]() | MC14001UBCLDS | MC14001UBCLDS MOT CDIP14 | MC14001UBCLDS.pdf | |
![]() | 2SK246-BLFT | 2SK246-BLFT ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK246-BLFT.pdf | |
![]() | XC3S700A-5FGG4 | XC3S700A-5FGG4 XILINX BGA | XC3S700A-5FGG4.pdf | |
![]() | C5802A | C5802A F TO-3P | C5802A.pdf | |
![]() | FE2020-LF | FE2020-LF GNENSIS QFP208pb | FE2020-LF.pdf | |
![]() | TSC87C52-25CA | TSC87C52-25CA TEMIC DIP-40P | TSC87C52-25CA.pdf | |
![]() | MSP430C315IDL | MSP430C315IDL TI SMD or Through Hole | MSP430C315IDL.pdf | |
![]() | SVP-QX68-8568Q | SVP-QX68-8568Q DCRE SMD or Through Hole | SVP-QX68-8568Q.pdf |