창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFE8751 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFE8751 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFE8751 | |
관련 링크 | LFE8, LFE8751 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K223Z15Y5VF5UL2 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K223Z15Y5VF5UL2.pdf | ||
170M3713 | FUSE SQ 125A 700VAC RECTANGULAR | 170M3713.pdf | ||
SI8441AB-C-IS1R | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8441AB-C-IS1R.pdf | ||
TNPW12062K18BEEA | RES SMD 2.18K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12062K18BEEA.pdf | ||
PHMB300B12 | PHMB300B12 NIEC SMD or Through Hole | PHMB300B12.pdf | ||
FX330-A2 | FX330-A2 NVIDIA BGA | FX330-A2.pdf | ||
DE-9PA-J4-2R | DE-9PA-J4-2R JAE SMD or Through Hole | DE-9PA-J4-2R.pdf | ||
C0805C104J3AC7800 | C0805C104J3AC7800 KEMET 0805-104J | C0805C104J3AC7800.pdf | ||
dsPIC30F2011 | dsPIC30F2011 Microchip SMDDIP | dsPIC30F2011.pdf | ||
PAT1010-X-05+DB-C-CN | PAT1010-X-05+DB-C-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | PAT1010-X-05+DB-C-CN.pdf | ||
DS1083BLR-2+T | DS1083BLR-2+T DALLAS SMD or Through Hole | DS1083BLR-2+T.pdf | ||
T391E156M016AS | T391E156M016AS KEMET DIP | T391E156M016AS.pdf |