창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFE8152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFE8152 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFE8152 | |
관련 링크 | LFE8, LFE8152 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C901U709DZNDCAWL20 | 7pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U709DZNDCAWL20.pdf | |
![]() | SL12 10006-A | ICL 10 OHM 20% 6A 13MM | SL12 10006-A.pdf | |
![]() | 416F40613ASR | 40.61MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613ASR.pdf | |
![]() | 416F3601XCKT | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCKT.pdf | |
![]() | RG2012P-9091-B-T5 | RES SMD 9.09K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-9091-B-T5.pdf | |
![]() | PHP00805H2462BST1 | RES SMD 24.6K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2462BST1.pdf | |
![]() | JS-1106-7X2 | JS-1106-7X2 ANROL SMD or Through Hole | JS-1106-7X2.pdf | |
![]() | HY9120NG | HY9120NG HYUNDAI SOP14 | HY9120NG.pdf | |
![]() | D6160CA605 | D6160CA605 NEC DIP | D6160CA605.pdf | |
![]() | MB603303U | MB603303U FUJITSU PGA | MB603303U.pdf | |
![]() | DSPIC30F3011-30I/ML | DSPIC30F3011-30I/ML MICROCHIP QFN44 | DSPIC30F3011-30I/ML.pdf | |
![]() | IC62LV256-45T | IC62LV256-45T ICSI TSOP | IC62LV256-45T.pdf |