창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFE2-70E-5FN900I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFE2-70E-5FN900I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA900 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFE2-70E-5FN900I | |
관련 링크 | LFE2-70E-, LFE2-70E-5FN900I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C681J3RALTU | 680pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C681J3RALTU.pdf | ||
416F32033CSR | 32MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033CSR.pdf | ||
DSC1001AI2-065.5500T | 65.55MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001AI2-065.5500T.pdf | ||
CMF5511K300BHRE | RES 11.3K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5511K300BHRE.pdf | ||
BYV38B | BYV38B PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | BYV38B.pdf | ||
3702M | 3702M TI SOP8 | 3702M.pdf | ||
LFXP20C-4FN256-3I | LFXP20C-4FN256-3I LATTICE BGA | LFXP20C-4FN256-3I.pdf | ||
ICS9248BF-141 | ICS9248BF-141 ICS SSOP-48 | ICS9248BF-141.pdf | ||
C0402B105K007T | C0402B105K007T HEC SMD or Through Hole | C0402B105K007T.pdf | ||
GF056-32S-LSS-AF-P2000 | GF056-32S-LSS-AF-P2000 LG/LS SMD or Through Hole | GF056-32S-LSS-AF-P2000.pdf | ||
ESE106M250AH2AA | ESE106M250AH2AA ARCOTRNIC DIP | ESE106M250AH2AA.pdf | ||
MHW9188A | MHW9188A MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW9188A.pdf |