창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFDP20N0034ACA033 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFDP20N0034ACA033 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFDP20N0034ACA033 | |
관련 링크 | LFDP20N003, LFDP20N0034ACA033 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
173D106X9050YE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D106X9050YE3.pdf | ||
AS3691-MODULE | AS3691-MODULE AUSTRIAMICROSYSTEMS SMD or Through Hole | AS3691-MODULE.pdf | ||
PC82545RDE | PC82545RDE INTEL BGA | PC82545RDE.pdf | ||
XC3064APQ160-7I | XC3064APQ160-7I XILINX QFP | XC3064APQ160-7I.pdf | ||
K4F660412D-NC50 | K4F660412D-NC50 MEMORY SMD | K4F660412D-NC50.pdf | ||
ESI-7SGL1.950G02 | ESI-7SGL1.950G02 HITACHI SMD or Through Hole | ESI-7SGL1.950G02.pdf | ||
H13AE | H13AE IBM BGA | H13AE.pdf | ||
43418402ADI4M | 43418402ADI4M NSC PLCC-44P | 43418402ADI4M.pdf | ||
G24071935600J7B000 | G24071935600J7B000 ORIGINAL ORIGINAL | G24071935600J7B000.pdf | ||
MAX4582CSE+T | MAX4582CSE+T MAXIM SOP16 | MAX4582CSE+T.pdf | ||
2SC3580 | 2SC3580 MITSUBISHI SMD or Through Hole | 2SC3580.pdf | ||
4416P-2-504LF | 4416P-2-504LF Bourns DIP | 4416P-2-504LF.pdf |