창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFCN-1400D+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFCN-1400D+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFCN-1400D+ | |
| 관련 링크 | LFCN-1, LFCN-1400D+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 94SVP685X0025C6 | 6.8µF 25V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 80 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 94SVP685X0025C6.pdf | |
![]() | CM309E8000000BHAT | 8MHz ±50ppm 수정 시리즈 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E8000000BHAT.pdf | |
![]() | AM79C973KC | AM79C973KC AMD QFP | AM79C973KC.pdf | |
![]() | W78E65P40 | W78E65P40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E65P40.pdf | |
![]() | D2117-2 | D2117-2 INTEL CDIP | D2117-2.pdf | |
![]() | ST931I | ST931I ST SOP8 | ST931I.pdf | |
![]() | BZX55/C 5V6 | BZX55/C 5V6 ST SMD or Through Hole | BZX55/C 5V6.pdf | |
![]() | HC2C687M22040HA180 | HC2C687M22040HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC2C687M22040HA180.pdf | |
![]() | RK73Z2HTE000 | RK73Z2HTE000 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73Z2HTE000.pdf | |
![]() | KS11230 | KS11230 Ingun SMD or Through Hole | KS11230.pdf | |
![]() | AS9W-K | AS9W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | AS9W-K.pdf | |
![]() | PTH12010W | PTH12010W TI 10DIP MODULE | PTH12010W.pdf |