창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFC789D25CPWG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFC789D25CPWG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFC789D25CPWG4 | |
관련 링크 | LFC789D2, LFC789D25CPWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D201GXCAT | 200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201GXCAT.pdf | |
![]() | 416F48013CLT | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013CLT.pdf | |
![]() | TNPW120617R4BEEN | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120617R4BEEN.pdf | |
![]() | S19202CBI | S19202CBI AMCC BGA | S19202CBI.pdf | |
![]() | TB28F400BV-T120 | TB28F400BV-T120 INTEL SMD or Through Hole | TB28F400BV-T120.pdf | |
![]() | 55650-0581 | 55650-0581 MOLEX SMD or Through Hole | 55650-0581.pdf | |
![]() | DAC1001CCJ-1 | DAC1001CCJ-1 NS DIP | DAC1001CCJ-1.pdf | |
![]() | P87C58UFAA | P87C58UFAA PHILIPS PLCC44 | P87C58UFAA.pdf | |
![]() | AP033167 | AP033167 SUPERTEX SOP16 | AP033167.pdf | |
![]() | GQ-122 | GQ-122 ORIGINAL SMD or Through Hole | GQ-122.pdf | |
![]() | UM62S1024X-70LLT | UM62S1024X-70LLT MEMORY SMD | UM62S1024X-70LLT.pdf | |
![]() | ICS9179AF-05 | ICS9179AF-05 ICS SMD or Through Hole | ICS9179AF-05.pdf |