창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFC789D25CDR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFC789D25CDR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFC789D25CDR | |
관련 링크 | LFC789D, LFC789D25CDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC1206JKNPODBN221 | 220pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JKNPODBN221.pdf | ||
416F271X2AAR | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2AAR.pdf | ||
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2SB0710A0L | 2SB0710A0L PANASONIC SOT-23 | 2SB0710A0L.pdf | ||
OBE-415L44-RC3310 | OBE-415L44-RC3310 BSE SMD or Through Hole | OBE-415L44-RC3310.pdf | ||
UPD67 | UPD67 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD67.pdf | ||
TLV2374 | TLV2374 TI DIP SOP | TLV2374.pdf | ||
TGSP-RF19NS8RL | TGSP-RF19NS8RL HALO SOP-6 | TGSP-RF19NS8RL.pdf |