창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFC789D25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFC789D25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFC789D25 | |
| 관련 링크 | LFC78, LFC789D25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1008R-223J | 22µH Shielded Wirewound Inductor 168mA 4.02 Ohm Max Nonstandard | SP1008R-223J.pdf | |
![]() | MS27473T24B35PA | MS27473T24B35PA n/a SMD or Through Hole | MS27473T24B35PA.pdf | |
![]() | 84072 | 84072 MB SOP14 | 84072.pdf | |
![]() | CY61257R206V-25ZC | CY61257R206V-25ZC CY TSOP | CY61257R206V-25ZC.pdf | |
![]() | AS27C128-15ECAM | AS27C128-15ECAM ASI DIP32 | AS27C128-15ECAM.pdf | |
![]() | NJU7082BV(TE1) | NJU7082BV(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJU7082BV(TE1).pdf | |
![]() | RH5VA20AA-T1 | RH5VA20AA-T1 RICOH SOT-89 | RH5VA20AA-T1.pdf | |
![]() | HF50ACC453215P-T | HF50ACC453215P-T TDK SMD or Through Hole | HF50ACC453215P-T.pdf | |
![]() | UPD784215GC112 | UPD784215GC112 NEC QFP | UPD784215GC112.pdf | |
![]() | UPD82425GD-001-LML | UPD82425GD-001-LML NEC QFP | UPD82425GD-001-LML.pdf | |
![]() | TDA9575H | TDA9575H PHILIPS QFP | TDA9575H.pdf | |
![]() | 550C462T250CC2B | 550C462T250CC2B CDE DIP | 550C462T250CC2B.pdf |