창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFC30-01B0964B025AF- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFC30-01B0964B025AF- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFC30-01B0964B025AF- | |
| 관련 링크 | LFC30-01B096, LFC30-01B0964B025AF- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8DLAAP | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8DLAAP.pdf | |
![]() | APT15DQ60BCTG | DIODE ARRAY GP 600V 15A TO247 | APT15DQ60BCTG.pdf | |
![]() | SDURF560A | DIODE GEN PURP 600V 5A ITO220AC | SDURF560A.pdf | |
![]() | RSF3JB6R80 | RES MO 3W 6.8 OHM 5% AXIAL | RSF3JB6R80.pdf | |
![]() | 10H523/BEBJC883 | 10H523/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10H523/BEBJC883.pdf | |
![]() | SA56606-28 | SA56606-28 NXP SOT23-5 | SA56606-28.pdf | |
![]() | ADSP-21369BBP-2A | ADSP-21369BBP-2A ADI 256-BGA | ADSP-21369BBP-2A.pdf | |
![]() | SR5045PT | SR5045PT TSC TO247 | SR5045PT.pdf | |
![]() | 2N3572 | 2N3572 ASI SMD or Through Hole | 2N3572.pdf | |
![]() | DS1577WP-120 | DS1577WP-120 DS SOP | DS1577WP-120.pdf | |
![]() | LNR2C223MSMATG | LNR2C223MSMATG NICHICON DIP | LNR2C223MSMATG.pdf | |
![]() | CEM8206-1 | CEM8206-1 CET SOP8 | CEM8206-1.pdf |