창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFBKP1608HS600-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFBKP1608HS600-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFBKP1608HS600-T | |
관련 링크 | LFBKP1608, LFBKP1608HS600-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D110JXBAP | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110JXBAP.pdf | |
![]() | BFC237955243 | 0.024µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC237955243.pdf | |
![]() | HSDL3001 | HSDL3001 HP SOP | HSDL3001.pdf | |
![]() | UPD78F9177A1 | UPD78F9177A1 nec SMD or Through Hole | UPD78F9177A1.pdf | |
![]() | B57164K0222K000 | B57164K0222K000 EPCOS DIP | B57164K0222K000.pdf | |
![]() | 103AP-2 | 103AP-2 SEMITEC SMD or Through Hole | 103AP-2.pdf | |
![]() | 25V3300UF | 25V3300UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V3300UF.pdf | |
![]() | EAVH500ELL3R3ME11S | EAVH500ELL3R3ME11S NIPPON DIP | EAVH500ELL3R3ME11S.pdf | |
![]() | NSPE-H470M35V6.3X8NBYF | NSPE-H470M35V6.3X8NBYF NIC SMD | NSPE-H470M35V6.3X8NBYF.pdf | |
![]() | BTA316600ET,127 | BTA316600ET,127 NXP SMD or Through Hole | BTA316600ET,127.pdf | |
![]() | TM-01202S-13S | TM-01202S-13S KINGFINE SMD or Through Hole | TM-01202S-13S.pdf | |
![]() | RG1V337M10016BB190 | RG1V337M10016BB190 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1V337M10016BB190.pdf |