창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFBK2125HS150-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFBK2125HS150-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFBK2125HS150-T | |
관련 링크 | LFBK2125H, LFBK2125HS150-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG26X7R2A154KNT06 | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26X7R2A154KNT06.pdf | ||
![]() | ECJ-GVF1C225Z | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-GVF1C225Z.pdf | |
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![]() | R5F71252N50FAV | R5F71252N50FAV RENESAS SMD or Through Hole | R5F71252N50FAV.pdf | |
![]() | TPCP8301 /8301 | TPCP8301 /8301 TOSHIBA SOP-8 | TPCP8301 /8301.pdf | |
![]() | CAUC1G125MDCKREP | CAUC1G125MDCKREP TI SMD or Through Hole | CAUC1G125MDCKREP.pdf | |
![]() | AV 100-125 | AV 100-125 LEM SMD or Through Hole | AV 100-125.pdf | |
![]() | ACPL-3130 | ACPL-3130 AVAGO DIPSOP | ACPL-3130.pdf |