창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFBGAINTM55QU1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFBGAINTM55QU1A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFBGAINTM55QU1A | |
관련 링크 | LFBGAINTM, LFBGAINTM55QU1A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R9CLXAP | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9CLXAP.pdf | |
![]() | 03066C224MAT4A | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | 03066C224MAT4A.pdf | |
![]() | AF0805FR-076M34L | RES SMD 6.34M OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-076M34L.pdf | |
![]() | BG | BG ORIGINAL SMD or Through Hole | BG.pdf | |
![]() | CL10F223ZBNC | CL10F223ZBNC SAMSUNG MLCC-060322nF-2080 | CL10F223ZBNC.pdf | |
![]() | THCA1A336 | THCA1A336 Hitachi SMD or Through Hole | THCA1A336.pdf | |
![]() | 2SJ142 J142 | 2SJ142 J142 NEC TO-220F | 2SJ142 J142.pdf | |
![]() | 20D951K | 20D951K ORIGINAL SMD or Through Hole | 20D951K.pdf | |
![]() | VG444037220AY | VG444037220AY AVLAWA BGA | VG444037220AY.pdf | |
![]() | M30810MCT-G09GP | M30810MCT-G09GP MIT SMD or Through Hole | M30810MCT-G09GP.pdf | |
![]() | SGNR4444Z027 | SGNR4444Z027 NS DIP | SGNR4444Z027.pdf |