창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFBGA176 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFBGA176 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFBGA176 | |
관련 링크 | LFBG, LFBGA176 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | G2R-1-SD DC24(S) | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Socketable | G2R-1-SD DC24(S).pdf | |
RSMF3JT15R0 | RES METAL OX 3W 15 OHM 5% AXL | RSMF3JT15R0.pdf | ||
![]() | Y09590R25000F9L | RES 0.25 OHM 10W 1% RADIAL | Y09590R25000F9L.pdf | |
![]() | TV5633 | TV5633 TI TSSOP | TV5633.pdf | |
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![]() | TNP277PN | TNP277PN POWER DIP | TNP277PN.pdf | |
![]() | S100P201 | S100P201 SW DIP14 | S100P201.pdf | |
![]() | MCP6001-I/SN | MCP6001-I/SN Microchip SOP DIP SSOP | MCP6001-I/SN.pdf | |
![]() | ADC0804S050TS/C1-T | ADC0804S050TS/C1-T NXP SMD or Through Hole | ADC0804S050TS/C1-T.pdf | |
![]() | CS8421-CS | CS8421-CS ORIGINAL SOP | CS8421-CS.pdf | |
![]() | KZ0506JAUNE | KZ0506JAUNE NEXANS SMD or Through Hole | KZ0506JAUNE.pdf |