창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFB312G45SG2A509 2450M-1206 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFB312G45SG2A509 2450M-1206 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFB312G45SG2A509 2450M-1206 | |
관련 링크 | LFB312G45SG2A509 , LFB312G45SG2A509 2450M-1206 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1537-52G | 33µH Unshielded Molded Inductor 185mA 3 Ohm Max Axial | 1537-52G.pdf | ||
9670095604 | 9670095604 hat SMD or Through Hole | 9670095604.pdf | ||
IRF7902PBF-IR | IRF7902PBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF7902PBF-IR.pdf | ||
AM26LS29 | AM26LS29 AMD DIP | AM26LS29.pdf | ||
MPLL2384D | MPLL2384D ORIGINAL SMD or Through Hole | MPLL2384D.pdf | ||
XCR3256XLTQ144 | XCR3256XLTQ144 ALTERA QFP | XCR3256XLTQ144.pdf | ||
K7I161882B-Ei30 | K7I161882B-Ei30 SAMSUNG BGA | K7I161882B-Ei30.pdf | ||
PN282-6-06 | PN282-6-06 SCHAFFNER SMD or Through Hole | PN282-6-06.pdf | ||
APK | APK TI MSOP-10 | APK.pdf | ||
LM4040C30QDBZRG4 | LM4040C30QDBZRG4 TI SOT23 | LM4040C30QDBZRG4.pdf | ||
3LP02M-TL SOT323-XD | 3LP02M-TL SOT323-XD SANYO SMD or Through Hole | 3LP02M-TL SOT323-XD.pdf |