창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFB30N12B0280B008AF-381 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFB30N12B0280B008AF-381 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFB30N12B0280B008AF-381 | |
| 관련 링크 | LFB30N12B0280, LFB30N12B0280B008AF-381 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35D20M48000 | 20.48MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D20M48000.pdf | |
![]() | 416F26023ALT | 26MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023ALT.pdf | |
![]() | AD512TH | AD512TH AD TO | AD512TH.pdf | |
![]() | AXK5S20235 | AXK5S20235 NAIS SMD or Through Hole | AXK5S20235.pdf | |
![]() | BAW56S,115 | BAW56S,115 NXP 2012 | BAW56S,115.pdf | |
![]() | CKCM25X5R1C223M | CKCM25X5R1C223M TDK SMD | CKCM25X5R1C223M.pdf | |
![]() | LFXP2-5E 5FTN256C | LFXP2-5E 5FTN256C LATTICE BGA | LFXP2-5E 5FTN256C.pdf | |
![]() | 1123AS-150M | 1123AS-150M TOKO SMD | 1123AS-150M.pdf | |
![]() | 5236QSC (FSC) | 5236QSC (FSC) FSC SOP28 | 5236QSC (FSC).pdf | |
![]() | HD62444BNCZC8P | HD62444BNCZC8P HIT PLCC44 | HD62444BNCZC8P.pdf | |
![]() | HA1-2842/883 | HA1-2842/883 HAR/INT CDIP | HA1-2842/883.pdf | |
![]() | RC0603FR071K | RC0603FR071K PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0603FR071K.pdf |