창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFB30N12B0280B008 1812 8P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFB30N12B0280B008 1812 8P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFB30N12B0280B008 1812 8P | |
관련 링크 | LFB30N12B0280B00, LFB30N12B0280B008 1812 8P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1033CI1-011.2896 | 11.2896MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CI1-011.2896.pdf | |
![]() | LMX321AUK-T | LMX321AUK-T MAX SOT23-5 | LMX321AUK-T.pdf | |
![]() | TDBO158DP | TDBO158DP ORIGINAL DIP8 | TDBO158DP.pdf | |
![]() | IRFS3107 | IRFS3107 IR TO-263 | IRFS3107.pdf | |
![]() | 501461-0802 | 501461-0802 MOLEX SMD or Through Hole | 501461-0802.pdf | |
![]() | 27C256--150DC | 27C256--150DC AMD DIP | 27C256--150DC.pdf | |
![]() | RPM-012PBT87 | RPM-012PBT87 RHM SMD or Through Hole | RPM-012PBT87.pdf | |
![]() | 2SB1308 T100R(BFR) | 2SB1308 T100R(BFR) ROHM SOT89 | 2SB1308 T100R(BFR).pdf | |
![]() | XC7SET02GV | XC7SET02GV NXP SOT753 | XC7SET02GV.pdf | |
![]() | BKME800ETD221MLN3S | BKME800ETD221MLN3S NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME800ETD221MLN3S.pdf | |
![]() | LCHA5EB-A23-6K1 | LCHA5EB-A23-6K1 SANYO QFP64 | LCHA5EB-A23-6K1.pdf |