창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFB2H5G78SG7A230 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFB2H5G78SG7A230 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFB2H5G78SG7A230 | |
| 관련 링크 | LFB2H5G78, LFB2H5G78SG7A230 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0209005.MXEP | FUSE GLASS 5A 350VAC 2AG | 0209005.MXEP.pdf | |
![]() | 2060.0009.22 | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC 2SMD | 2060.0009.22.pdf | |
![]() | vt83n3 | vt83n3 exe SMD or Through Hole | vt83n3.pdf | |
![]() | KM416C4100AK-6 | KM416C4100AK-6 SAMSUNG TSOP | KM416C4100AK-6.pdf | |
![]() | S6A0071A01-COCX | S6A0071A01-COCX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0071A01-COCX.pdf | |
![]() | BC858AW E6327 | BC858AW E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BC858AW E6327.pdf | |
![]() | SN74HT04N | SN74HT04N TI SMD or Through Hole | SN74HT04N.pdf | |
![]() | 81 PC PIN | 81 PC PIN BOURNS SMD or Through Hole | 81 PC PIN.pdf | |
![]() | U36D100LG103M51X79HP | U36D100LG103M51X79HP NIPPON-UNITED DIP | U36D100LG103M51X79HP.pdf | |
![]() | ECHU1C104JBS | ECHU1C104JBS PAN SMD or Through Hole | ECHU1C104JBS.pdf | |
![]() | PCW1DC28BCB103 | PCW1DC28BCB103 BOURNS SMD or Through Hole | PCW1DC28BCB103.pdf | |
![]() | 2SC2734GTRE | 2SC2734GTRE RENESAS SMD or Through Hole | 2SC2734GTRE.pdf |