- LFB212G45BA1B759

LFB212G45BA1B759
제조업체 부품 번호
LFB212G45BA1B759
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 2
간단한 설명
LFB212G45BA1B759 MURATA SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
LFB212G45BA1B759 가격 및 조달

가능 수량

83040 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 LFB212G45BA1B759 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. LFB212G45BA1B759 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. LFB212G45BA1B759가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
LFB212G45BA1B759 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
LFB212G45BA1B759 매개 변수
내부 부품 번호EIS-LFB212G45BA1B759
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈LFB212G45BA1B759
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) LFB212G45BA1B759
관련 링크LFB212G45, LFB212G45BA1B759 데이터 시트, - 에이전트 유통
LFB212G45BA1B759 의 관련 제품
LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 5700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad XPGBWT-L1-0000-00HE2.pdf
UPD2117AGT-E2 NEC SSOP UPD2117AGT-E2.pdf
M83C154-379 OKI DIP-40 M83C154-379.pdf
M5M27401AP MIT DIP M5M27401AP.pdf
SD133 B2 ACTRAM SOP16 SD133 B2.pdf
HDSP-4830(F) AGILENT SMD or Through Hole HDSP-4830(F).pdf
AL-XA1361-F8 A-BRIGHT ROHS AL-XA1361-F8.pdf
046214030010800+ KYOCERA/ELCO SMD or Through Hole 046214030010800+.pdf
MC4566L MOTOROLA CDIP MC4566L.pdf
LM809M3X-2.64 NS SOT-23 LM809M3X-2.64.pdf
Z87C3304SSGRXXX ZILOG SOIC Z87C3304SSGRXXX.pdf