창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFA30-12B0T75B010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFA30-12B0T75B010 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFA30-12B0T75B010 | |
관련 링크 | LFA30-12B0, LFA30-12B0T75B010 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FMP200JR-52-560R | RES 560 OHM 2W 5% AXIAL | FMP200JR-52-560R.pdf | |
![]() | ZAD-TD15W-A01 | ZAD-TD15W-A01 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZAD-TD15W-A01.pdf | |
![]() | C1608X7R1E105KT000N | C1608X7R1E105KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1E105KT000N.pdf | |
![]() | B0524D-2W = NN2-05S24D | B0524D-2W = NN2-05S24D SANGMEI DIP | B0524D-2W = NN2-05S24D.pdf | |
![]() | 88951-361LF | 88951-361LF FCI SMD or Through Hole | 88951-361LF.pdf | |
![]() | B17284.203XMY | B17284.203XMY DALSA DIP | B17284.203XMY.pdf | |
![]() | MAX9716EUA+T | MAX9716EUA+T MAXIM MSOP8 | MAX9716EUA+T.pdf | |
![]() | RD2.4S(O)-T1(2.4V) | RD2.4S(O)-T1(2.4V) NEC 0805= | RD2.4S(O)-T1(2.4V).pdf | |
![]() | UPD17137ACT-575 | UPD17137ACT-575 NEC DIP | UPD17137ACT-575.pdf | |
![]() | BCR15 T7P | BCR15 T7P PHI SOT-23 | BCR15 T7P.pdf | |
![]() | BZV03-C200 | BZV03-C200 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV03-C200.pdf |