창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LF90CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LF90CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LF90CP | |
| 관련 링크 | LF9, LF90CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 087501.6MXEP | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC AXIAL | 087501.6MXEP.pdf | |
![]() | 445A3XB14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XB14M31818.pdf | |
![]() | HRG3216P-2371-D-T5 | RES SMD 2.37K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2371-D-T5.pdf | |
![]() | HMC584LP5ETR | RF IC VCO General Purpose 12.5GHz ~ 13.9GHz Divide by 4 32-QFN (5x5) | HMC584LP5ETR.pdf | |
![]() | REG1117FA1.8KTTTG3 | REG1117FA1.8KTTTG3 BB/TI TO-263 | REG1117FA1.8KTTTG3.pdf | |
![]() | SMBJP4KE10C | SMBJP4KE10C Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE10C.pdf | |
![]() | 270NS07D-KO-TB1 | 270NS07D-KO-TB1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 270NS07D-KO-TB1.pdf | |
![]() | Z80C8012VSC MPU | Z80C8012VSC MPU SHARP DIP | Z80C8012VSC MPU.pdf | |
![]() | DS22-11A | DS22-11A IXYS SMD or Through Hole | DS22-11A.pdf | |
![]() | SDA9788X | SDA9788X SIEMENS SMD | SDA9788X.pdf | |
![]() | PD46 | PD46 TI/ON MSOP8 | PD46 .pdf | |
![]() | S3931 | S3931 ST SSOP8 | S3931.pdf |