창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LF8781 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LF8781 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LF8781 | |
관련 링크 | LF8, LF8781 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K103M10X7RF5TL2 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K103M10X7RF5TL2.pdf | ||
VJ0603D8R2DXCAJ | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2DXCAJ.pdf | ||
416F384X3CKR | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CKR.pdf | ||
8418001XC/C | 8418001XC/C LTC CAN-3P | 8418001XC/C.pdf | ||
MX7582KN/DN | MX7582KN/DN MAX DIP28 | MX7582KN/DN.pdf | ||
18F452-I/P | 18F452-I/P MICROCHI DIP | 18F452-I/P.pdf | ||
M51363P | M51363P MITSUBISHI SOP | M51363P.pdf | ||
IM-24.7UH5R36 | IM-24.7UH5R36 METHODE SMD | IM-24.7UH5R36.pdf | ||
SPX1117M3-1-5/TR. | SPX1117M3-1-5/TR. SIPEX SMD or Through Hole | SPX1117M3-1-5/TR..pdf | ||
MHOA21010 | MHOA21010 MOT SMD or Through Hole | MHOA21010.pdf | ||
T698F06TDM | T698F06TDM EUPEC SMD or Through Hole | T698F06TDM.pdf | ||
XC33374T | XC33374T MOTOROLA TO220-5 | XC33374T.pdf |