창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LF8737 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LF8737 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LF8737 | |
| 관련 링크 | LF8, LF8737 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3A105K016E6500 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 6.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A105K016E6500.pdf | |
![]() | PAT0805E1820BST1 | RES SMD 182 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1820BST1.pdf | |
![]() | 3TK032761CVVXFF0-RE02 | 3TK032761CVVXFF0-RE02 HKC Call | 3TK032761CVVXFF0-RE02.pdf | |
![]() | 533AN_HMWG895401 | 533AN_HMWG895401 INTEL SMD or Through Hole | 533AN_HMWG895401.pdf | |
![]() | MAX150AEWP | MAX150AEWP MAX SMD or Through Hole | MAX150AEWP.pdf | |
![]() | TLV62130 | TLV62130 TI SMD or Through Hole | TLV62130.pdf | |
![]() | 217BDABU | 217BDABU ORIGINAL MSOP8 | 217BDABU.pdf | |
![]() | 1704L1 | 1704L1 PHILIPS SO-8 | 1704L1.pdf | |
![]() | MSP4410G-C12 | MSP4410G-C12 MICRONAS QFP | MSP4410G-C12.pdf | |
![]() | 39VF320170-4C-EK | 39VF320170-4C-EK ORIGINAL TSOP48 | 39VF320170-4C-EK.pdf | |
![]() | 12-21/BHC-AN1P2M/2C | 12-21/BHC-AN1P2M/2C EVERLTGHT O805 | 12-21/BHC-AN1P2M/2C.pdf | |
![]() | IDT89H10T4BG2ZBBCGI | IDT89H10T4BG2ZBBCGI IDT BGA 324 (GREEN) | IDT89H10T4BG2ZBBCGI.pdf |